不良：焊点桥接或短路
原因：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c) PCB预热温度过低，温度跟踪仪厂家，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊剂活性差。
对策：
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
在未来的混装技术的普及，使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。
然而，某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然，同时，苏州温度跟踪仪，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，温度跟踪仪直销，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。
热处理工艺规程的编制是工艺工作中i主要、基本的工作内容，确切地说工艺规程的编制屑于工程设计的范畴。制定正确、合理的热处理工艺必须从企业实际出发，考虑企业从事热处理工作的人员素质、管理水平、生产条件等，依据相关的技术标准和资料以及和检验能力，设计编制出完善、合理的热处理工艺。
完善合理的热处理工艺不但能地生产出合格的产品，而且能降低生产成本，提高企业的经济效益。
热处理工艺制定原则
热处理工艺制定应遵循以下原则。
(1)工艺的先进性 先进的热处理工艺是企业参与市场竞争的实力和财富，温度跟踪仪批发，具备领i先于其他企业的热处理工艺技术，能以少的投入获得i佳的热处理质量。
(2)工艺的合理性 热处理工艺制定应i大限度避免产生热处理缺陷，实现工艺流程短，工人易掌握，操作简单，产品质量稳定。
(3)工艺的可行性 根据企业的热处理条件、人员结构素质、管理水平制定的热处理工艺才能保证在生产中正常运行。
(4)工艺的经济性 工艺应充分利用企业现有条件，力求流程简单、操作方便，以少的消耗获取i佳的工艺效果。
(5)工艺的可检查性 现代质量管理要求，热处理属特种工艺范畴，工艺过程的主要工艺参数必须具备追索性，对产品处理质量追索查找，因此工艺应具备可检查性。
(6)工艺的性 工艺要有充分的性，遵守规则，不成熟的工艺要经试验验证鉴定后方可编入。
(7)工艺的标准化 标准化工作是企业的基础，标准化工作在热处理中也是的，是工艺质量的保证。
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