激光打孔加工找激之激光，实力与技术兼备的优质合作伙伴！

激光打孔是重要的手机加工应用技术之一。激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。在一块半指稍宽一点、一指长一点、一公分高一点的空间内，将LPC、摄像头、LCD、液晶屏、线路板、天线等200多个零件加工、镶嵌、整合在一起，对其精密度要求很高。激光技术是推动中国手机制造业迅速崛起的重要技术。

激光打孔应用行业非常广泛，有需要找激之激光就够了！

激光打孔主要应用在航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。激光打孔的迅速发展，主要体现在打孔用YAG激光器的平均输出功率已由5年前的400w提高到了800w至1000w。国内目前比较成熟的激光打孔的应用是在人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中。

目前使用的激光器多以YAG激光器、CO2激光器为主，也有一些准分子激光器、同位素激光器和半导体泵浦激光器。

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