对应元件高度  6mm(SC)  12mm(NC)  12mm(NC)、20mm(HC)、20mm(EC)

基板尺寸

M尺寸(330×250mm)

L 尺寸(410×360mm)

E 尺寸(510×460mm)

传送方向  向右传送，向左传送

传送基准  前侧基准，juki放大器，后侧基准

※注 2

传送高度  900mm，950mm

CE 规格  只对应基板尺寸 E 规格

※注 1：元件高度 25mm(EC)只对应 KE-2060RE

表面装配技术（

Surface

Mounting

Technology

）是指把片状结构的元器件或适合于表面

安装的小型化元器件，

按照电路的要求放置在印制板的表面上用波峰焊或回流焊等焊接工艺

装配起来，

构成具有一定功能的电子部件的装配技术。

在一般的大规模生产中，juki，都采用自动贴片机来贴装元器件，但在产品的研发及小批量生产阶段，由于生产量小，从成本上来考虑，用手工贴片比较合算。使用手工贴片首先要求操作者对SMT元器件有充分的认识，特别是有极性的元器件，如果不了解极性的标识，就很容易弄错，有时甚至会造成很大的损失。一般有极性的元件，juki贴片机，在元件本体上都有明显的标识。表面安装元器件基本上都是片状结构的，从结构的形状来分类，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。表面安装元器件从功能上分类为无源元件（

SMC—Surface Mount Component）和有源元件（SMD—Surface Mount Device）

。

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