回流焊接 Reflow Solder
1. 回流焊设备
a. 你所使用的回流焊设备型号及基本工作原理?
b. PM不当会造成的缺陷?
c. 各个加热区的长度、原理及设定?
… …
2. 回流曲线
a. 你使用的锡膏推荐的回流曲线是什么样的?
b. 回流曲线各个阶段的作用?
c. 熟悉回流曲线的测定软件?
d. 热电偶的类型及工作原理?
e. 回流时间、峰值温度及保温时间的具体要求?
f. 常见的缺陷及解决办法?
1.在贴装前首先按照工艺文件对物料进行核对,做到元器件本体标识、物料盒标识与工艺文件中规定的物料规格型号一致;
2.作业时,按照工艺文件规定的位置和方向放置元件,维修juki料架,有极性的元器件要注意其极性;
3.应尽量减少用手去直接接触元器件,以防止元器件的焊端氧化;
4.放置元器件时,应尽量抬高手腕部位,juki,同时手应尽量少抖动以防将印刷的锡膏抹掉或将前工序已贴好的元器件抹掉或移位,
而且焊盘上的焊锡膏被破坏也将影响焊接质量;
5.将元器件放到焊盘上后需用稍稍用力将元器件压一下,使其与焊锡膏结合良好,维护juki,防止在传送的途中元器件移位但是不可用力太大,否则容易将锡膏挤压到焊盘外的阻焊层上,容易产生锡球。