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产品功能
1、炉前清洗：扩散前清洗。2、光刻后清洗：除去光刻胶。
3、氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
4、抛光后自动清洗：除去切、磨、抛得沾污。
5、外延前清洗：除去埋层扩散后的二氧化硅及表面污物。
6、合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及广胶残渣。
7、离子注入后的清洗：除去光刻胶，二氧化硅层。
8、扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。
9、CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。
10、附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。
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