苏州硅能半导体科技股份有限公司是一家由市场营销专家、海归精英及上市公司共同出资创办，并有政1府投资1基1金加盟的高科技公司。致力于建设世界一流的容设计、生产和销售为一体、拥有自主知识产权的民族品牌功率半导体器件公司，并力争3到5年内在国内主板市场上市（IPO）。硅能产品包括MOS器件、肖特基晶体管、射频功率晶体管，硅能，IGBT和功率集成电路。苏州硅能半导体科技股份有限公司凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。苏州硅能半导体科技股份有限公司热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。

公司拥有欧洲、韩国、台湾和大陆海归所组成的强大设计团队，硅能半导体科技，核心人员均具有十年以上丰富的功率半导体器件的设计和应用经验，CAD仿1真、产品测试、可靠性、试验流水线等研发装备一应齐全，与国内先进的晶圆&封装工厂紧密合作，已开发的产品包括大功率MOSFET、沟槽式肖特基、射频功率晶体管、IGBT和功率集成电路。目前已申请并获得数十项国家专利，多项产品技术填补1国内空白，并在短时间内快速成长为大中国区拥有自主知识品牌，品种齐全，某些产品质量性能堪与世界一流IDM公司相媲美的功率半导体设计公司。

公司的原注册资本58万美元，投资方投入资本已经中国注册会计师(苏公证资字[91]第159号验资报告)验证。经过多次股权变更及利润转增股本，截止2000年12月31日，有限公司注册资本3，421，050美元，股权结构为苏州通博电子器材有限公司出资1，941，450美元，出资比例56.75%；台湾固锝电子股份有限公司出资1，205，920美元，出资比例35.25%；香港明申公司出资102，苏州硅能，630美元，出资比例3%；香港宝德电子有限公司出资171，050美元，出资比例5%。增1资至注册资本3，421，050美元已经中国注册会计师(天平会验字[2001]第014号验资报告)验证。2001年6月26日，经江苏省吴县市对外经济贸易委1员会吴外资(2001)091号文件批准，以人民币13，069，600元利润转增1资本后，有限公司注册资本增加至500万美元。股权结构为苏州通博电子器材有限公司出资2，837，500美元，出资比例56.75%；台湾固锝电子股份有限公司出资1，762，500美元，出资比例35.25%；香港明申公司出资150，硅能mos管，000美元，出资比例3%；香港宝德电子有限公司出资250，000美元，出资比例5%。本次增1资投资各方投入资本已经中国注册会计师(天平会验字[2001]第090号验资报告)验证。

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