详情
产品规格 图文详情


K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机

技术参数

型号

触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M

基板宽度

Max300mm

PCB板运输高度

750±20mm

PCB板运输速度

0-1.2M/Min

预热区长度

400mm

预热区数量

1

预热区功率

2kw

预热区温度

室温—180℃

加热方式

红外

锡炉功率

6kw

锡炉溶锡量

180KG

锡炉温度

室温—300℃

运输方向

左—右

温度控制方式

PID+SSR

整机控制方式

PLC+触摸屏

助焊剂容量

Max5﹒2L

喷雾方式

日本SMC无杆气缸+日本Lumina喷头

电源

3相5线制 380V

启动功率

9kw

正常运行功率

2.0kw

气源

4—7KG/CM2  12.5L/Min

机架尺寸

L1300×W1200×H1450MM

外型尺寸

L2000×W1200×H1450MM

重量

Approx 400kg

事项

性能

PCB板要求              

 

PCB基本尺寸

标准机W=50—300mm

PCB板上元件高度限制

100mm

PCB板运输方向

标准  左—右

 

 


波峰焊保养及维护要求


波峰焊日点检

  横移气缸是否畅通,检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物,助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次,小型省锡无铅波峰焊, 周要对抽风罩内进行清洁 ,检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗,其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精,打开球阀,关闭较大的助焊剂筒的球阀,电脑控制无铅双波峰焊,启动喷雾5-10分钟即可,每周将喷头摘下,浸泡在天那水中两小时即可,检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多

  1. 为减少锡炉内氧化物的产生,可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等

  2. 设备每运行1小时,无铅波峰焊,应检查一次锡炉氧化黑粉的数量,并用汤漏将锡渣捞出,波峰焊如有防黑粉装置,小型无铅波峰焊,需要用专用工具清理轴套内氧化物

  3. 检查波峰焊平波是否平稳,200H彻底清洗锡炉一次

  4. 锡槽内的氧化物堆积过多,会引起波封不稳、锡槽冒泡,甚至马达停转等问题

         喷口位置可以用专用工具清理,防止堵孔,造成的焊接缺陷

  5. 此时可以松开固定喷口的螺丝,将喷口拆下,捞去喷口内部的锡渣即可

  6. 锡槽内的焊锡在使用数月后,合金成分会发生变化,影响了焊接质量,此时应更换焊锡

  注意事项

  a) 严禁未经培训的人员操作本设备 ,设备开机前必须检查传输链条上是否有杂物 ,设备运转中要随时检查传送链条上是否有卡链现象,发现卡链要及时处理,设备运转中要监控设备其他部件有无异常,发现问题要及时处理 ,设备停止运行后,要对设备进行5S整理, 不能将助焊剂滴入预热箱、锡炉、电箱和其他有高温的地方,这样容易引发火灾每天开机前应检查锡炉中焊锡的量,保证焊锡够用,严禁在关机前加锡,这样容易在下次开机时产生爆锡现象注意保持电箱内部清洁,以免造成电气事故 ,在调整波峰焊高度时,应按下“急停”按钮,保护好现场,通知相关人员维修。




小型无铅波峰焊、凯越自动化、无铅波峰焊由深圳市凯越自动化设备有限公司提供。“波峰焊,回流焊,锡膏印刷机,SMT周边设备,LED灯带卷盘机”就选深圳市凯越自动化设备有限公司(www.kysmt.com),公司位于:深圳市光明新区公明街道新围第三工业区第十栋,多年来,凯越自动化坚持为客户提供优质的服务,联系人:胡连雄。欢迎广大新老客户来电,来函,亲临指导,洽谈业务。凯越自动化期待成为您的长期合作伙伴!

相关推荐