众所周知，靶材材料的技术发展趋势与下游应用 产业的薄膜技术发展趋势息息相关，随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进，靶材技术也应随之变化。如Ic制造商．近段时间致力于低电阻率铜布线的开发， 预计未来几年将大幅度取代原来的铝膜，溅射靶材公司生产，这样铜靶及其所需阻挡层靶材的开发将刻不容缓。另外，近 年来平面显示器（F P D）大幅度取代原 以阴极射线管（CRT）为主的电脑显示器及电视机市场．亦将大幅增 加ITO靶材的技术与市场需求。此外在存储技术方面。高密度、大容量硬盘，高密度的可擦写光盘的需求持 续增加． 这些均导致应用产业对靶材的需求发生变化。下面我们将分别介绍靶材的主要应用领域，以及这些领域靶材发展的趋势。

     异质结双面电池技术（HJT）成为了晋能科技着力实现降本增效的解决方案之一。晋能科技的双面HJT组件采用转换效率超过23%的异质结双面电池，具有优异的弱光响应、-0.28%的超低功率温度系数，以及N型硅片超低衰减率等多重优势。同时，由于其具备双面发电特性，在不同的应用环境中发电量有8%-20%的增加。“MILKYWAYPLUS+异质结新产品电池相较于其他电池由于其独特的双面对称结构及非晶硅层的钝化效果，具备着转换效率高、双面率高、几乎无光致衰减、温度特性良好、可使用薄硅片、可叠加钙钛矿等多种天然优势，成为后PERC时代可能的替代者。目前各大企业的异质结投产比例在逐年上升，预计在2021年异质结的产能会提升至10.5GW。随着异质结技术的逐渐成熟，也可和其他光伏电池技术相结合，例如异质结+IBC电池、异质结钙钛矿叠层电池。