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国际化，集团化

研发及建厂成本的日渐增高，单晶边皮料，加上现有行销与品牌的优势，使得硅材料产业形成“大者恒大”的局面，单晶边皮料生产，少数集约化的大型集团公司垄断材料市场。上世纪90年代末，日本、德国和韩国（主要是日、德两国）资本控制的8大硅片公司的销量占世界硅片销量的90%以上。根据SEMI提供的2002年世界硅材料生产商的市场份额显示，Shinetsu、SUMCO、Wacker、MEMC、Komatsu等5家公司占市场总额的比重达到89%，垄断地位已经形成。

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单晶圆棒是指直拉法（CZ法）生产的单晶硅棒经过滚磨、抛光处理后获得的圆柱形单晶硅棒。直拉法生产出来的单晶硅棒，由于生长过程中旋转和不等径生长导致表面存在凸纹等不规则形状，必须磨圆。

   直拉单晶硅棒是圆棒，要切成可以拼排最1大面积的正方形方片，势必损失较多的面积，因为正方形的对角线必须是圆的直径。但是，如果不切成正方形，而是省去四个直角部分，切成带斜边的近似正方形，那么，单晶边皮料价格，可以最1大限度地利用圆的面积。斜边部分是小圆弧切成弦导致的，适合于加工和安装。

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制备单晶硅的工艺要求非常苛刻，包括设备、温度控制、转速等各种影响因素。因此在前期必须做好设备设计如单晶炉和温控包括炉内的热场、流场，以及缺陷预测。一般来说，前期的设计、优化  和预测 并不能完全依靠高成本的实验来实现。可以通过专业的计算机数值仿1真工具来实现晶体生长数值模拟，如FEMAG的FEMAG/CZ模块[能能对直拉法（Cz法）进行模拟、FEMAG/FZ模块能对区熔法（FZ法）模拟，还有CGSIM等，以达到对单晶硅制备工艺的预测。

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