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PCB行业中的UV激光加工应用

      深圳市英元达电子有限公司是一家专业从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂,建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多知名企业建立了长期而广泛的合作关系,深受客户信赖,享有相当高的知名度,为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。

电源PCB

如今,激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护,在生产过程中,激光等级为1级,PCB加工,安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置,不会造成有害物质的排放。加上其直观易操作的软件控制,深圳PCB加工生产厂家,使得激光技术正在取代传统机械工艺,节省了特殊刀具的成本。

  CO2激光还是UV 激光?

  例如PCB分板或切割时,可以选择波长约为10.6μm 的 CO2 激光系统。其加工成本相对较低,提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能,从而造成边缘严重碳化。

  UV 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可媲美太阳表面。

  UV 激光加工的优势

  UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢?

  在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域,UV 激光切割系统展现出极大的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同,激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄,切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲,只会在材料表面上出现划痕;因此,可以在材料上进行二维码或者条形码的打标,以便后续制程的信息。

通信PCB

类似的过程也适用于FPC覆盖膜。覆盖膜通常由聚酰亚胺以及厚度为25μm或12.5μm的胶层构成,且容易变形。单个区域(例如焊盘)无需覆盖膜遮盖,以便后期进行装配、连接等工作。

  这种薄性材料对于机械应力非常敏感——靠非接触式的激光加工可以轻松完成。同时,真空吸附台能够很好固定其位置,保持其平整度。

  软硬结合板加工

  在软硬结合板中,将刚性PCB与柔性PCB压合一起形成多层板。压合过程时,柔性PCB上方并没有和刚性PCB压合粘接在一起,通过激光定深切割把覆盖在柔性PCB上面的刚性盖子切割、分离,留下柔性部分,形成软硬结合板。

  这样的定深加工同样适用于多层板中表面嵌入集成元件的盲槽加工。UV激光会切割从多层电路板中分离出来的目标层的盲槽。在该区域内,目标层与其上面所覆盖的材料不可形成连接。

PCB和FPC的分板

  SMT后分板即切割多种电子元器件已被装配的电路板,该工序已经处在生产链的末端。对于分板,可选择不同的技术:对于通常用的PCB,优先考虑使用传统的刀切、冲压和轮廓铣削等工艺。对于较为复杂的电子线路以及薄型基板尤其是对机械应力、粉尘和尺寸偏差非常敏感的情况,则采用UV激光切割分板更有优势。以下三个图表从不同因素对这三种方法进行了评估。






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电源PCB

1 盖垫板作为PCB原辅材料在PCB加工中起到重要作用

电路板钻孔时在PCB钻孔加工时,放置在被加工的覆铜板上的板,称为“盖板”(Enty Board)。它是一种在印制电路板机械钻孔时置于待加工板的上面,以满足加工工艺要求的材料

作为PCB钻孔加工的辅助材料,盖板有五个主要功效:

(1)保护板面(保护覆铜板的铜箔面,或基板镀铜导电层面),防止压力脚压伤板面;

(2)固定钻头,减少钻孔时钻头摇摆幅度、偏移,使钻头能准确定位;提高孔位精度,防止折断钻头;

(3)防止基板发生上毛头、披峰;减少入口性毛刺;

(4)协助钻针散发热量;降低钻头温度;

(5)协助清扫钻针沟槽的作用;防止腻污孔;减少钻头的磨损和断钻等。

钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的板状垫料,称为垫板(Back-up board)。它是一种在印制电路板机械钻孔时置于待加工板的下面,以满足加工工艺要求的材料。


通信PCB

垫板的主要功效是:(1)抑制下毛头(减少出口性毛刺);(2)对贯穿PCB板的钻孔加工,起到保护钻孔机台面的作用;防止PCB板底面的出口性毛刺;(1)降低钻头温度,减少钻头磨损;(4)在一定程度的清扫钻头上的钻污;(5)在一定程度上发挥其定位功效,提高钻孔精度。

印制电路板用盖板和垫板(简称为盖/垫板)是PCB机械钻孔加工必备的重要辅助材料。它在PCB钻孔加工中,无论是确保产品品质、工艺的实施,双面PCB线路板加工厂家,还是经济效益,都起到重要的作用。

近年来,单面PCB电路板生产厂家,随着印制电路板钻孔技术的发展,盖/垫板得到越来越多的重视,盖/垫板的钻孔辅助功效不断被挖掘、改进,现有盖/垫板技术已逐步呈现了细分化、功能化、多元化发展,但同时也面临着印制电路板的成本降低控制,对盖/垫板的技术提出新的要求。


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