SMT 之IMC　　

IMC系Intermetallic compound 之缩写，NXT一代CPU箱电源，笔者将之译为'介面合金共化物'。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，CPU箱电源，组成一层类似合金的'化合物'，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase）及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase）最为常见，电源，对焊锡性及焊点可靠度（即焊点强度）两者影响为大。

SMT常用知识简介：

1. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。

2. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。

3. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

4. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。

5. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等。

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