在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。 在手工或半自动印刷机中，SMT激光钢网渠道商，锡膏是手工地放在模板上，这时印刷刮a刀处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配套工程。在印刷过程中，印刷刮a刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮a刀走过所开孔的整个图形区域长度时，SMT激光钢网信得过企业，锡膏通过模板上的开孔印刷到焊盘上。 模板印刷过程为接触印刷。 刮a刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。刮a刀边缘应该锋利和直线。刮a刀a压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮a刀压力高或很软的刮板将引起斑点状的印刷，SMT激光钢网加工订做，甚至可能损坏刮a刀和模板。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。常见有两种刮a刀类型橡胶或聚氨酯刮a刀和金属刮a刀。当使用橡胶刮a刀时使用橡胶硬度计为70°—90°硬度的刮a刀。当使用过高的压力时将会导致渗入到模板底部的锡膏造成锡桥。故要求频繁的底部抹擦，增大了工作量。为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封作用。这也取决于模板开孔壁的粗糙度。 随着更密间距元件的使用，金属刮a刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制作具有平的刀片形状，使用的印刷角度为60°—65°。一些刮a刀涂有润滑材料，因为使用较小的角度因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本要贵得多，并可能引起模板磨损。

使用不同的刮a刀类型在使用标准元件的密脚元件的印刷电路装置（PCA）中是有区分的。锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。通过焊盘面积和厚度来控制锡膏量。

辅助气体的影响

激光切割采用辅助气体是为了排除切口中的熔融物质，SMT激光钢网，使切割过程得以顺利的持续进行，同时，保护镜头免受损伤，另外，如果辅助气体和被切割材料发生放热反应的话，还可以为切割提供额外的能量，加速切割的进行。

1)气体种类的影响

在切割铁及其合金时，通常采用O2作辅助气体，铁与氧气可以发生剧烈氧化反应，给切割提供额外的热量，因此，与惰性气体或氮气比较，使用氧气能有效地提高切割速度。SMT模板通常采用不锈钢片，使用氧气切割可以获得非常好的效果。

StencilCut系列切割机采用工业氧气作为辅助气体，反应充分，而国外设备使用的是压缩空气，其中只有五分之一是氧气。相比之下，采用工业氧气的优点有：较少的气体消耗量、较小的气压、较小的激光功率和较快的反应速度;在同样的激光功率情况下，工业氧气可以达到较大的切割深度;在同样的板厚情况下，氧气切割可以获得较高的切割速度。

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