SMT常识：

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃;

2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮？﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，铣刀，且合金比例为63/37;

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1;

7. 锡膏的取用原则是先进先出;

8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术;

11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电;

12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

 1.3 专用线路

   只要通过对供电线路的简单清理就可以取得一定的干扰抑制效果。如在三相供电线路中认定一相作为干扰敏感设备的供电电源；以另一相作为外部设备的供电电源；再以一相作为常用测试仪器或其他辅助设备的供电电源。这样的处理可避免设备间的一些相互干扰，也有利于三相平衡。值得一提的是在现代电子设备系统中，由于配电线路中非线性负载的使用，造成线路中谐波电流的存在，而零序分量谐波在中线里不能相互抵消，pcb双刃铣刀，反而是叠加，因此过于纤细的中线会造成线路阻抗的增加，干扰也将增加。同时过细的中线还会造成中线过热。

国际巨头强化代工业务 大陆IC制造形势严峻:

众所周知，中国大陆半导体制造业是以代工为主的。虽然近期上海华力微传出消息，其55nm制程已进入量产阶段;中芯国际的55nm制程已达到一定量产规模，其与灿芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已开始小批量的接单。但是总体来看，中国大陆半导体制造企业在先进制程方面与台积电等国际代工大厂仍存有明显差距，pcb邮票孔铣刀，加上投资强度太低，两者之间的差距有进一步扩大的趋势。而随着诸多国际半导体企业也加大了代工业务量，未来中国大陆半导体制造企业的发展必将面临更大的挑战。

　　在半导体制造业盛行外协模式的推动下，pcb玉米铣刀，全球半导体代工行业的增长速度已经明显高于整体半导体业的增长速度。在此情况下，几家国际半导体制造大厂纷纷加强其代工业务。以三星电子为例，其在存储器居首的情况下积极扩充代工和SoC业务，并预计2012年其非存储器类的营收可达到40亿美元;另一家韩国半导体企业海力士也步我国台湾地区存储器厂力晶等的后尘开始涉足模拟芯片代工;就连IDM老大英特尔也小试代工，开展22nm制程的服务。

　　众所周知，中国大陆半导体制造业是以代工为主的。虽然近期上海华力微传出消息，其55nm制程已进入量产阶段;中芯国际的55nm制程已达到一定量产规模，其与灿芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已开始小批量的接单。但是总体来看，中国大陆半导体制造企业在先进制程方面与台积电等国际代工大厂仍存有明显差距，加上投资强度太低，两者之间的差距有进一步扩大的趋势。而随着诸多国际半导体企业也加大了代工业务量，未来中国大陆半导体制造企业的发展必将面临更大的挑战。

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