干燥控制的部分测量可以通过定期检验来达到。检验频率很大程度上决定于敏感性级别和产品转换和有关送料器设置的次数。事实上，它意味着生产操作员必须基于前面的记录进行额外的日期与时间的计算，二代压料盖，并最终在过期之前将元件从贴片机上取下。

      由于缺乏可见性，压料盖，装在机器、送料器承放架上的MSD可能会暴露更长的时间。对于有固定送料器设置和未用完的拖盘与卷盘不从机器取下的生产线，应该非常小心。

       除了这些关注之外，还有与有关工艺相联系的其它困难。包括烘焙、重新密封在干燥袋中、重新贴标签、修理与返工、设备编程、重新装带、双面回流、室内条件下降等。

       有许多大的障碍阻止装配制造商适当地控制对MSD的损害。在许多情况中，压料盖一代飞达，有足够的成文的程序，但是马上变成人为的不可遵循。这会造成大量不能接受的缺陷。PCB装配运作应该在较新的IPC/JEDEC标准上重新评估其MSD工作程序。虽然对潮湿危害的控制和静电损害一样重要，但是它没有得到同样的注意。人们要求新的系统与方法来提供对生产环境中这类问题的可行的和可靠的解决方案。

SMT常用知识简介：

1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%;

3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期航空电子领域；

4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。

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