PCB抄板的留意事项

PCB抄板留意事项比较多，稍不留意就会前功尽弃。做PCB抄板客户和公司都有一些事项需求留意。

客户须知

1. 所需求抄板的PCB须完整无损，如果呈现破损则可能无法抄解或者极大添加抄板难度；

2. 翔实供给自己PCB抄板要求，需不需求做BOM清单和样机等；

3. 如果便利请尽量供给更多的有关所要抄板的PCB板信息，便利公司缩短抄板时刻，确保抄板成功率；

4. 寄送原板时包装严实以防损坏。

PCB 抄板留意事项

1.  客户在做PCB抄板一同有要求做元件BOM的。其PCB文件的元件设置要按规范进行，不然BOM清单制造简单犯错。

2.  拆板时必定要留意元件极性，方向等，不记清就很可能在复原板子做样机时的时候犯错。

3.  抄板前对原样有所存案，这是一个系列化的作业，前面的工序处理不好，直接影响的后边工程的胜败。

4.  扫图要清，扫描仪的分辨率调到比较高的水平，便利扩大检查PCB板的细节部分。

5.  留意量好原PCB板尺度，因为扫描仪的好坏扫出的板子图会与什物板子巨细有收支，让图片与什物坚持一样，pcb线路板打样，不然结果是做出的板子，元件装不上，文件无效。

6.  PCB 抄板在磨板时应留意

   a.  及时扫描备份磨板图片，关于比较复杂的板子磨板时也可有会出头突发事件，比方有盲埋孔的手机板，板子很薄，磨到里边稍不留意，磨破板子，又没补救措施作业就白做了。可多扫几回保存备份图片，未雨绸缪。

   b.  板子的绝绝缘层非常的薄要选好砂磨板资料，掌握好力度，小心谨慎板子磨时要放对等此处已触及极其专业的的东西，就不再细讲，若有同行的朋友或对此行来感兴趣的话，欢迎一同或当面细细交流讨论。

7.  有的PCB文件无法加网络必有原因，如做的元件封装不准确，pcb线路板制造，或做的不对不规范，特别强调一下，抄板进程操作的办法有许多，要理解一个科学化流程是这样发生的，办法的多样化---合理化---规范化----最后到制度化，规范化的对做一个板的成功机率的重要性不必多说了。

抄板不当常见问题

1. 做出的文件对不上原板。

2. 与原PCB板相比，PCB图纸或做小。

3. 磨板磨损后无法补救导致失利

4. PCB文件无法添加网络等。

抄板流程或许大多人都了解，如果是按照抄板的流程一步步进行PCB抄板作业的，呈现错误的时机相对会下降许多。

PCB背板规划及检测要害

用户不断增长的对可作业于高带宽下的日趋杂乱的大尺度背板的需求，导致了对超越惯例PCB制作线的设备加工才能的需求。尤其是背板尺度更大、更重、更厚，比规范PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的线宽和公役更趋精细，需求选用混合总线结构和拼装技能。

　　背板一直是PCB制作业中具有专业化性质的产品。其规划参数与其它大多数电路板有很大不同，生产中需求满意一些严苛的要求，噪声容限和信号完整性方面也要求背板规划遵照特有的规划规矩。背板的这些特色导致其在设备规范和设备加工等制作要求上存在巨大差异。

　　背板尺度和分量对运送体系的要求

　　惯例PCB与背板间的不同在于板子的尺度、分量以及大而重的原材料基板(panel)的加工问题等。PCB制作设备的规范尺度为典型的24x24英寸。而用户尤其是电信用户则要求背板的尺度更大。由此推动了对大尺度板运送东西的承认和置办需求。规划人员为处理大引脚数连接器的走线问题不得不额定添加铜层，使背板层数添加。严苛的EMC和阻抗条件也要求在规划中添加层数以保证充沛的屏蔽效果，降低串扰，以及增进信号完整性。

　　在有大功耗应用卡插进背板时，铜层的厚度有必要适中以便供给所需的电流，保证该卡能正常作业。一切这些因素都导致背板平均分量的添加，这样就要求传送带和其它运送体系有必要不仅可以安全地移交大尺度的原材料板，而且还有必要把其增重的现实也考虑进去。

　　用户对层芯更薄、层数更多的背板的需求带来了对运送体系截然相反的两方面的要求。传送带和运送设备有必要一方面可以毫无损害地拾取并运送厚度小于0.10mm(0.004英寸)的大规范薄板片，另一方面还有必要可以运送10mm(0.394英寸)厚、25千克(56磅)重的板而不掉板。

　　内层各板的板厚(0.1mm，0.004英寸)与终究完结的背板的厚度(达10mm，0.39英寸)间相差两个数量级，意味着运送体系有必要做到满足健壮，可以安全地将它们移交经过加工区。因为背板比惯例PCB要厚，且钻孔数也多得多，因此易形成加工液流出现象。有30，000个钻孔的10mm厚大规范背板，能很容易地把靠表面张力而吸附在导孔中的少量加工液带出。为尽量削减携液量并扫除导孔处残留任何烘干杂质的可能性，选用高压冲刷和空气送风机的方法对钻孔进行清洗是极为重要的。

　　层的对位

　　因为用户应用要求越来越多的板层数，层间的对位便变得非常重要。层间对位要求公役收敛。板尺度变大使这种收敛要求更严苛。一切的布图工序都是在必定的温度和湿度受控环境中发生的。曝光设备处在同一环境之中，整个区域前图与后图的对位公役需坚持为0.0125mm(0.0005英寸)。为到达这一精度要求，需选用CCD摄像机完结前后布图的对位。

　　蚀刻今后，运用四钻孔体系对内层板穿孔。穿孔经过芯板，pcb线路板，方位精度坚持为0.025mm(0.001英寸)，可重复才能为0.0125mm(0.0005英寸)。然后用针销插入穿孔，将蚀刻后的内层对位，同时把内层粘合在一起。

　　开始，运用这种蚀刻后穿孔的方法可充沛保证钻孔与蚀刻铜板的对准，形成一种巩固的环状规划结构。可是，随同用户在PCB走线方面要求在更小的面积内布设越来越多的线路，为坚持板子的固定成本不变，则要求蚀刻铜板的尺度更小，然后要求层间铜板更好地对位。为达此目标，可以选用置办X光钻孔机的方法。该设备可以完成在1092×813mm(43×32英寸)大规范的板上钻一个孔的方位精度到达0.025mm(0.001英寸)。其用法有两种：

　　1.用X光机调查每层上的蚀刻铜，凭借钻孔断定一个好的方位。

　　2.钻孔机存储统计数据，记载对位数据相对于理论值的误差和发散度。把这种SPC数据反馈到前面的加工工序如原材料的挑选、加工参数及布图绘制等，以助于减小其改变率，不断改进工艺。

　　虽然电镀进程与任何的规范镀进程都类似，但因为大规范背板的独具特征，有两处首要的不同点有必要考虑。

　　夹具和运送设备有必要可以同时传送大尺度板和重板。1092x813mm(43x32英寸)的大规范原材料基板分量可到达25千克(56磅)。基板有必要能在运送和加工进程中安全地被抓牢。加工箱(tank)的规划有必要满足深以将板子容纳进去，而且整个箱内还须坚持均匀的电镀特性。

　　曩昔，用户都为背板特定压配连接器，因此对铜镀的均匀性要求依靠过重。背板厚度发生0.8mm到10.0mm(0.03英寸到0.394英寸)的改变量。各种宽高比的存在以及基板规范变大，使得电镀的均匀性目标变得至关重要。为完成所要求的均匀功能，有必要运用周期性反向(“脉冲)电镀操控设备。此外，还有必要进行必要的拌和以尽可能坚持电镀条件均匀。

　　除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外，背板规划人员一般对外层表面上的铜的均匀性有着不同的要求。一些规划在外层上蚀刻很少的信号线路。而另一方面，面对高速数据率和阻抗操控线路的需求，外部层设置近乎固态的铜薄片将变得非常必要，以作EMC屏蔽层之用。

　　检测

　　因为用户要求更多的层数，因此保证在粘合前对内层的刻蚀层进行缺点辨认和阻隔是非常重要的。为完成背板阻抗有用和可重复地操控，蚀刻线宽度、厚度和公役成为要害目标。这时，可选用AOI方法来保证蚀刻铜图案与规划数据的匹配。运用阻抗模型，经过在AOI上对线宽公役进行设定，然后断定并操控阻抗对线宽改变的灵敏度。

　　大尺度多钻孔的背板以及在背板上放置有源回路的趋势，共同推进了在进行元件装填以求生产之前对裸板进行严厉检验的必要。

　　背板上钻孔数目的增大意味着裸板测验夹具将变得非常杂乱，虽然选用专用夹具可大大缩短单位测验时刻。为缩短生产流程和原型制作时刻，选用双面飞针勘探夹具，用原始规划数据进行编程，可保证与用户规划要求的一致性，并降低成本，缩短上市时刻。  

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