供应Qsil导热胶、导热硅胶、导热灌封胶、导热灌封硅胶
产品特点：
   QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件
6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹?


典型用途：
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。
产品技术参数表：
固化前性能
                                     “A” 组分                        “B” 组分
       粘性, cps                    5,000                                 3,500
       外观                      米白色                              黑色
       比重                        1.60                               1.60
       混合比率                                1:1
       灌胶时间                   >120分钟(最大 25,000cps)
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
       150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
       硬度（丢洛修氏A）            32
       张力, psi                             175
       抗拉强度, %                          200
    热膨胀系数℃                 9.0×10^-5
       抗断裂强度, die B, ppi              25
       100%模量, psi                    <150
       阻燃性UL 94 *                 3.0mm        V-0               1.5mm       V-1
热传导系数W/m K               ~0.68
固化后电子性能
绝缘强度V/mil               490
绝缘常数KHz                3.00
体积电阻率 Ohm-cm          1×10¹⁴
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。