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扩片：因为LED芯片在划片后仍然摆放严密距离很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的距离拉伸到约0.6mm。也能够选用手艺扩张，3D绕丝灯代销，但很简单形成芯片坠落浪费等不良问题。

点胶：在led支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片，选用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，3D绕丝灯销售价，选用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶方位均有具体的工艺要求。因为银胶和绝缘胶在储存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、拌和、使用时间都是工艺上必须留意的事项。

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