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回热速度快： 
提高工作效率：
．适合焊接电源线路板，多层电路板，散热器，屏蔽外壳等需要大热容量之作业，或焊接微型元件密集之多层电路板。
．有利于对应高熔点之无铅焊接。 容易更换焊咀： 
20款焊咀可供选择：
多元化形状之焊咀能对应各种大小元件，白光仔细钻研每款焊咀之形状，令焊咀回热更快更易用。 设有高功率模式：
如果发现使用焊台之标准模式焊接电源线路板，多层电路板，散热器，屏蔽外壳等需要大热容量之作业效率不足时，可将焊台调至高功率模式来强化焊接效率。
* 当使用高功率模式时，焊咀温度可能会波动。 预设温度模式： 
温度控制功能：
．用插卡锁定设置温度。
．当温度低于最低警报范围时，焊台会响起警报信号。
．容易补正温度。 自动休眠功能：
减少焊咀氧化，延长焊咀寿命。
将焊铁插入焊铁架，休眠功能便会启动，焊咀温度会降低。(自动休眠温度设定范围200℃?300℃。) 如设定较高的休眠温度，可减少解除休眠功能后复热的所需时间。
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