阶梯环是由英国传质公司开发的一种新型开孔型填料。阶梯环（ＣＭＲ）它的高约为直径的一半，一边有锥形翻边，环壁上开有窗孔，并有弯曲叶片伸向环心。由于高度减小及锥形翻边的特殊结构，不但改善了填料层内气液分布，而且增加了气液接触点，有利于液体汇聚分散及膜表面的不断更新，使传质得到强化，一般阶梯环填料较鲍尔环填料的通量可提高１０－２０％，压降低３０－４０％，分离效率视具体工艺均有不同程度的提高。阶梯环具有壁薄、耐热、空隙大、通量大、阻力小等特点，特别适用于真空精馏塔，处理热敏性、易分解、易聚合、易结碳的物料。