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双面PCB板对镀铜层的基本技术要求（三）

镀层与基体结合牢固，如果不牢，镀层就会起泡、脱皮到一定程度，严重时甚至使PCB报废。

镀层应具有良好的导电性，因为线路板主要依靠电镀铜层起导电作用，要想导电性好，镀层的纯度要高，夹杂的杂质要少，杂质主要来源于镀液的添加剂中的某些成分及阳极中的杂质。

镀铜层应均匀、细致、有良好的外观。

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双面PCB板热设计的一些方法

1 通过PCB板本身散热解决散热的最l好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，pcb板，通过PCB板传导出去或散发出去。

2 高发热器件加散热器、导热板

3 对于采用自由对流空气冷却的设备，

4 采用合理的走线设计实现散热

5 同一块PCB上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，

6 在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；　　

7 设备内PCB的散热主要依靠空气流动，pcb板企业， 

8 对温度比较敏感的器件最l好安置在温度最l低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最l好是在水平面上交错布局。

9 将功耗最l高和发热最l大的器件布置在散热最l佳位置附近。

10 射频功放或者LED PCB采用金属底座基板。

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