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压敏电阻交流作用下的老化机理
交流作用下。在正半周时，假设右侧为正极性，电压主要加在右侧的耗尽层上，使右侧的Zni向晶界迁移，而左侧所加电压很低，Zn
i向晶粒内迁移不大；在负半周，电压主要加在左侧，使左侧Zni向晶界迁移，右侧这时所加电压很低，Zni向晶粒体内迁移不大。总的结果是左右两侧的Zni都向晶界迁移。
源林电子是一家专业研发、生产压敏电阻的高科技电子元器件企业。主营压敏电阻、热敏电阻和温度传感器，自有研发团队，厂家直销！
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为了观察烧结成品晶粒生长情况，气孔率，致密性等，分析元素的掺杂等对成品性能的影响，对制得的ZnO陶瓷成品断口进行观测。样品1与样品2相比较小且大小不等、杂乱无章，即存在8um左右的大晶粒也存在很多1um以下的小晶粒，其中以小尺寸晶粒居多；(2)晶粒形貌呈现多样性生长趋势。(3)ZnO主晶相之间存在较多存在孔洞、缝隙。由2中可以看出：(1)ZnO平均晶粒尺寸为10
～15um，且小尺寸晶粒数量大量减少，尺寸生长比较均匀；(2)晶粒形貌大多呈现正多边形或圆形生长趋势、晶粒生长堆积紧密；总之，掺杂TiO2的样品与未掺杂TiO2的样品相比从显微结构上看晶粒形貌规整，结构均匀、致密，晶粒较大。样品3.ZnO主晶相之问存在较多存在孔洞、缝隙；图晶界出现了大量液相熔融，且晶界较宽，而且晶粒边缘有尖晶石相存在使晶粒长大受限；相比较样品2.晶粒尺寸又变的不均匀，出现极大和极小颗粒。总之，随着TiO2的加入ZnO压敏陶瓷的平均晶粒尺寸增大，但加入量过多时，ZnO压敏陶瓷的电性能开始恶化。TiO2的掺杂会使氧化锌压敏陶瓷的平均晶粒明显增大，但掺杂量过多时会产生大量Zn2Ti04尖晶石相阻碍晶粒进一步长大。
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