、导热方案的选择：电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主。但是随着电子产品导热技术的发展，硅胶垫，如今更倾向于使用金属支架或者金属外壳为主体的结构作为散热器件。又或者是两种方案结合一起使用，满足大功率，高集成的产品使用需求。在这种导热散热结构当中，发热体和散热器往往不能完全贴合而空气的热阻又相对较高。因此两者之间的填充物质显得尤为重要。因为只有填充材料才能是热量传递到散热器在进行散热功能。而导热硅胶片的热传递效果在导热材料中算是最为优质的材料。

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