制造过程中防板翘曲

   1、工程设计：印制板设计时应注意事项：

　　A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。

　　B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。

　　C. 外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。

   2、下料前烘板：

　　覆铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的 应力，pcb印刷电路板生产厂家，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外，目前各PCB 厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。

   3、半固化片的经纬向：

　　半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，pcb印刷电路板定制，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清，乱迭放而造成的。

　　如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，印刷电路板，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。

电路板电镀半固化片质量检测方法

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，pcb印刷电路板价格，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。

1．树脂含量(％)测定：

(1)试片的制作：按电路板电镀半固化片纤维方向：以45°角切成100×100(mm)小试块；

(2)称重：使用度为0．001克天平称重Wl(克)；

(3)加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；

(4)计算： W1-W2树脂含量（％）=(W1-W2) /W1×1002. 树脂流量(％)测定：(1)试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)数块约20克 试片；

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