在对正后,吸嘴拾起元件,SMT线路板贴片厂,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。转到使用无铅焊料将会增加返修工艺的难度。虽然基本的步骤是一样的,但是,负责返修的操作人员必须注意到无铅的工艺窗口较窄,淮南SMT线路板贴片,同时还要注意,工艺温度上升可能给印刷电路板和元件带来的危险。
为了保证SMT贴片组装质量,SMT线路板贴片焊接,必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件,必须全检)。
施加焊膏要求:(1)施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,SMT线路板贴片加工厂,尽量不要错位。(2)在—般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。