当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，合肥SMT线路板贴片，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。

当遇到损坏了的元件时，SMT线路板贴片厂，返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修，或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常，在返修时只需要使用手工操作的铬铁。

回流焊是SMT关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。因此需要了解清楚影响回流焊质量的因素。回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊接质量除了与焊接温度(温度曲线)有直接关系以外，SMT线路板贴片焊接厂，还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量，以及SMT每道工序的工艺参数，甚至与操作人员的操作都有密切的关系。

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