张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，DIP焊接公司，组装，各项认证等。

采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

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DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），DIP焊接，其加工流程如下：

2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；

3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；

4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行全1方位自动焊接处理、牢固元器件；

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DIP插件，其与DIP封装，有何具体关系?以及，与电路板插件，线路板DIP生产，是否有区别?

对于这两个问题，深圳DIP插件加工给出的具体答案，是：

DIP封装，其中文是为双列直插式封装技术，即为，采用双列直插这一封装形式的集成电路芯片，其一般在中小规模的集成电路中，使用较多。所以，从其定义来看，DIP封装与DIP插件，DIP，是有一定区别的，前者是指封装形式，后者是指工艺要求。

DIP插件，其与电路板插件之间，是不相同的。因为，电路板插件，是指电路板上元器件的DIP加工，其具体来看的话，是一种加工工艺。所以说，在范围上，这两个是不同的。

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