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张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,线路板SMT,组装,各项认证等。



SMT焊接质量缺陷 ━━━

再流焊质量缺陷及解决办法

立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象

产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.




张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。




常规SMD贴装

特点:贴片加工精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。

关键过程:

1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,SMT工厂,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。

2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

3。焊接:一般都采用再流焊工艺,温州SMT,特殊情况也可用点焊。



张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,SMT贴片厂,各项认证等。



印刷与贴片

在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅~65℅.

解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.




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