一般原则
（
1
）电路板的选用方面
常见的电路板的厚度有
0.5mm
、
1mm
、
1.5mm
、
2mm
等。选择电路板
的厚度应该根据电路板的功能、
所装元件的重量、
电路板插座的规格、
电路板的
外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。主要是应该保证足够的刚度和强度。
（
2
）电路板尺寸方面
从成本、铜模线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是电
路板版的尺寸太小，散热就不好，且相邻的铜模线之间容易引开干扰。
（
3
）布局方面
布局有两种方式，一种是手动布局，另一种是自动布局。不论哪种都要
遵循如下原则：
◆特殊元件的布局
高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的
电磁干扰，易受干扰的原件不能距离太近。注意预留出电路板的安装孔
和支架的安装孔。
◆
按照电路功能布局
一般情况下，尽可能按照原理图的原件安排对元器件进行布局，信号左
边进入，从右边输出，从上边输入，从下边输出。元件安排应该均匀、
整齐、紧凑，原则是减小和缩减各个元件之间的引线和连接；数字电路
应该与模拟部分分开布局。
◆
元器件里电路板边缘的距离
所有元器件均应该放置在离板边缘
3cm
以内的位置
◆
元器件放置的顺序
首先放置与结构紧密配合的固定位置的元器件，再放置特殊元器件和大
元器件，最后放置小元器件。
（
4
）布线方面
布线也有两种方式，一种是手动布线，另一种是自动布线。不论哪种布
线都要遵循以下原则
◆
线长
铜模线应该尽可能短，铜模线的拐弯处应为直角或斜角；双面布线时，
两条导线应该避免相互平行，
以减小寄生耦合。
线宽一般不小于
0.2mm
，
在集成电路座焊盘之间走两根线时，焊盘直径为
50mil，保定印制电路板，
线宽和线间距路
都是
10mill
，当焊盘之间走一根线时，印制电路板报价，焊盘直径为
64mill
，线宽与线距
都为
12mill
。
◆
线间距
相邻铜模线之间的距离应该满足电气安全要求，同时为了便于生产，间
距之间应该越宽越好。小间距至少能够承受所加电压的峰值。在布线密度低的情况下，间距应该尽可能的大。
◆
屏蔽和接地
铜母线的公共地线，应该尽可能放在电路板的边缘部分。在电路板上应
该尽可能多地保留铜箔做地线，这样可以使屏蔽能力增强。另外地线的
形状做成环路或网格状。多层电路板由于采用内层做电源和地线专
用层，因而可以起到更好的屏蔽效果。
（
5
）焊盘方面
通常情况下以金属引脚直径加上
0.2mill
作为焊盘的内孔直径，
而焊盘外
径应该为焊盘孔直径加
1.2mill
，小应该为焊盘孔直径加
1.0mill
。常用
的焊盘尺寸是：焊
盘
孔
直
径
0.4
0.5
0.6
0.8
1
1.2
4.6
2
焊
盘
外径
1.5
1.5
2.0
2.0
2.5
3.0
3.5
4
应该注意的事项如下：
◆
焊盘孔边缘到电路板边的距离要大于
1mm
，印制电路板厂家报价，
这样就可以避免加工时导致焊盘缺
损。
◆
焊盘补泪滴，当与焊盘连接的铜模线较细时，要将焊盘与铜模线之间的连接设
计成泪滴状，这样可以使焊盘不容易剥离，而铜模线与焊盘之间的连线不易断
开。
◆
相邻的焊盘要避免有锐角。
（
6
）大面积填充方面
电路板上的大面积填充的目的有两个，
一个是散热，
另一个是用屏蔽来减小干扰，
为避免焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜模脱落，应该在大面
积填充上开窗口，或使填充为网格状。使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且
敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。
（
7
）跨接线方面
在单面电路板设计中，当有些铜模线无法连接时，通常的做法是使用跨接线，跨
接线的长度应该选择如下几种：
6mm，8mm，10mm
。超出此范围会在生厂上引起麻
烦。
柔性线路板
1、优点：（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量；（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。2、缺点：(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最hao不采用。(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，印制电路板生产厂家，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作.
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