三维光图

本模块通过对图像组织亮度的分析，构建二维图像的三维模型，原子力显微镜，该软件模块可检查被观测试样是否平整。

研润金相显微镜列表：4XB 双目倒置金相显微镜--- 4XC-ST 三目倒置金相显微镜--- AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜--- AMM-17 透反射金相显微镜--- AMM-200三目正置金相显微镜--- MMAS-4 金相显微测量分析系统--- MMAS-8 金相显微测量分析系统--- MMAS-5 金相显微测量分析系统--- MMAS-6金相显微测量分析系统--- MMAS-9 金相显微测量分析系统--- MMAS-12 金相显微测量分析系统--- MMAS-15 金相显微测量分析系统---MMAS-16 金相显微测量分析系统--- MMAS-17 金相显微测量分析系统--- MMAS-18 金相显微测量分析系统--- MMAS-19 金相显微测量分析系统--- MMAS-20 金相显微测量分析系统--- MMAS-100 金相显微测量分析系统--- MMAS-200 金相显微测量分析系统研润硬度计列表：HR-150A 洛氏硬度计--- HR-150DT 电动洛氏硬度计--- HRS-150 数显洛氏硬度计--- HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计--- HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计--- ZHR-150S 电脑洛氏硬度计--- ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计--- HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计--- ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计--- HBRV-187.5 布洛维硬度计HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计--- ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计--- HV-1000 显微硬度计--- HV-1000Z 自动转塔显微硬度计HVS-1000 数显显微硬度计--- HVS-1000Z 数显转塔显微硬度计--- HVS-1000M 数显显微硬度计--- HVS-1000MZ 数显转塔显微硬度计HMAS-D 显微硬度测量分析系统--- HMAS-DS 显微硬度测量系统--- HMAS-DSZ 显微硬度分析系统--- HMAS-DSM 显微硬度测量分析系统HMAS-DSMZ 显微硬度分析系统--- HMAS-CSZD 显微硬度测量系统--- HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统--- HV5-50 维氏硬度计HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计--- HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计--- HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计--- FV 研究型维氏硬度计HMAS-D5 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5Z 维氏硬度测量系统--- HMAS-D5SM 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5SMZ 维氏硬度测量系统HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统--- HB-2 锤击式布氏硬度计--- HBE-3000A 电子布氏硬度计--- HBE-3000C 数显布氏硬度计HBS-3000 数显布氏硬度计--- HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计--- HMAS-DHB 布氏硬度测量系统--- HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统--- HBM-2017A 数显异形布氏硬度计研润自准直仪产品列表：1401双向自准直仪--- 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)--- S1401 数显双向自准直仪(6-10米)--- S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)研润金相试样切割机产品列表：QG-1 金相试样切割机--- Q-2 金相试样切割机--- QG-2 岩相切割机--- Q-3A 金相试样切割机--- Q-4A 金相试样切割机QG-5A 金相试样切割机--- QG-100 金相试样切割机--- QG-100Z 自动金相试样切割机--- QG-300 三轴金相试样切割机ZQ-40 无级双室自动金相切割机--- ZQ-50 自动金相切割机--- ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机--- ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机ZQ-200/A 三轴金相切割机--- ZQ-300F 三轴自动金相切割机--- ZQ-300Z 金相切割机--- QG-500 伺服金相切割机--- ZY-100 导轨金相切割机研润金相试样磨抛机列表：MPD-1 金相试样磨抛机--- MP-3A 金相试样磨抛机--- MP-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2W 金相试样磨抛机ZMP-1000 金相磨抛机--- ZMP-2000 金相磨抛机--- ZMP-3000 金相磨抛机--- ZMP-1000ZS 自动磨抛机--- BMP-1 半自动金相试样磨抛机BMP-2 金相试样磨抛机--- MY-1 光谱砂带磨样机--- MY-2A 双盘砂带磨样机--- MPJ-35 金相试样磨平机--- P-1 单盘台式金相试样抛光机P-2 金相试样抛光机--- LP-2 金相试样抛光机--- PG-2A 金相试样抛光机--- P-2T 金相试样抛光机--- PG-2C 双盘立式金相试样抛光机P-2A 双盘柜式金相试样抛光机--- YM-1 单盘台式金相试样预磨机--- YM-2 双盘台式金相试样预磨机--- YM-2A 双盘台式金相试样预磨机研润金相试样镶嵌机列表：XQ-2B 金相试样镶嵌机--- ZXQ-2 金相试样镶嵌机--- AXQ-5 金相试样镶嵌机--- AXQ-50 金相试样镶嵌机--- AXQ-100金相试样镶嵌机研润电子试验机列表：YRST-D 数显电子拉力试验机--- YRST-M 数显电子拉力试验机--- YRST-M50 数显电子拉力试验机--- YRWT-D 微机控制电子试验机---YRWT-M 微机电子试验机--- YRWT-M50 微机控制电子试验机--- YRWT-M100 微机电子试验机--- YRWT-M200 微机电子试验机--- LDW-5 微机电子拉力试验机--- WDS01-2D 数显电子试验机--- WDS10-100 数显电子试验机--- WDS10-300L 数显电子试验机--- WDW10-100 微机电子试验机--- WDW200-300 电子试验机

显微镜

立体显微镜的选择标准

时至今日，立体显微镜仍基于提到的技术方法——格里诺或 CMO 原理。

四个事项需要仔细评估：

a）用途是什么？

b）哪种结构需要观察、记录或可视化？

c）有多少人在使用显微镜？

d）解决方案的可用预算是多少？

一旦上述因素已知，则可以归结为以下标准。放大倍数、变焦范围和物场景深和数值孔径光学质量和工作距离

人体工学

照明

放大倍数、变焦范围和物场

立体显微镜的总放大倍数，是变倍器、物镜和目镜的放大倍数的组合。

变倍器或变焦体像放大镜一样，变倍器由光学透镜构成，显微镜维修，可以用来改变仪器的放大倍数。改变变倍器的位置，会改变图像放大的程度。图像放大的程度称为放大倍数。现代立体显微镜能够提供 16 倍放大（只有变焦体），20.5:1 的变焦范围，其特点是能够进行可靠测量的机动化或编码。

接下来，显微镜的结构图，图像通过目镜得到进一步放大。为找出目镜中观察到的目标的放大程度，用户必须将变倍器和目镜的放大倍数相乘。

然而为了保证完整性，提供公式如下：

MTOT VIS 为我们要计算的放大倍数。 VIS 代表“视觉”。

z 是变倍器的等级。

ME 为目镜的放大倍数。

MO 为主物镜的放大倍数（当格里诺系统中未使用辅助透镜时为 1 倍）

物场当从适当的距离向目镜中观察、而且瞳孔间距设置正确时，可以看到称为物场的一个圆形区域。 物场的直径根据放大倍数而变化。换言之，放大倍数和物场直径之间存在着数学关系。 10 倍目镜提供的物场数是23。这意味着变焦体和主物镜放大 1 倍时，物场大小为23mm。 3 倍放大时物场减少到三分之一，即物场的直径仅有7.66mm。

景深和数值孔径

在显微镜中，景深往往被视为一种经验参数。 实际上它是由数值孔径、分辨率和放大倍数之间的相关性确定的。为了得到良好视觉印象，现代显微镜的调整设施会在景深和分辨率——在理论上具有负相关性的两个参数——之间产生一种上线平衡。

视觉景深的实际价值

在视感景深这个问题上，Max Berek 发表观点的作者，成都显微镜，早在 1927 年他就发表了经过大量实验得来的结果。Berek 公式给出了视觉景深的实际值，因此今天仍然使用。

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