电解铜箔的性能

( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。

( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ， 使C r ' 部分还 原为 C d 。

( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，绕组铜箔，进 一步加强表面钝化作用，抑制镀锌层的腐蚀。

( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，而是混合物。

生产过程中产生腐蚀点

( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生， 被酸蚀刻的点。

( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生， 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。

( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大，酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。

( 4 ) 以上点处理措施：控制生产空间湿度，建筑铜箔，加强空气对流。

电解铜箔有哪些基本要求

1、外观品质

铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、针孔与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。

2、单位面积质量

在制造印刷线路板时，散热铜箔，一般来说，在制造工艺相同的条件下，铜箔厚度越薄，制作的线路精度越高。但是，随着铜箔厚度的降低，赣州铜箔，铜箔质量更难控制，对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔，多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高，对印刷线路的精度要求越来越高，现在已大量使用0.012mm铜箔，0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。

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