软性线路板生产工艺：　　

软性线路板生产过程较为杂乱，涉及的工艺较多，从机械加工到一般的化学反再到光化学。电化学。热化学等等，还要包括计算机辅助设计CAM常识，FPC线路板生产，可见其工艺的繁杂。因为软性线路板生产过程是一种非连续的方式，任何一个环节出错都会造停产或大量作废的后果，印刷线路板假设作废是无法回收再利用的。下面就看看详细的生产流程。

单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（洗擦、枯燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或运用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→往抗蚀印料、枯燥→洗擦、枯燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符符号图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测验→洗擦、枯燥→预涂助焊防氧化剂（枯燥）或喷锡热风整平→查验包装→制品出厂。

双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→查验、往毛刺洗擦→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→查验洗擦→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→查验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→往印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁洗擦→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、枯燥→网印符号字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、枯燥→电气通断检测→查验包装→制品出厂。

⒈短:组装工时短

所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作

⒉ 小:体积比PCB小

可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

⒊ 轻:重量比 PCB (硬板)轻

可以减少最终产品的重量

4 薄:厚度比PCB薄

FPC电路板

FPC电路板

优缺点多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性;能增加接线层，然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层，还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能，与需求;安装方便、可靠性高。

深圳多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用，多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

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