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      覆盖膜开窗口使用数控钻铣床或冲床,数控钻铣旋转速度不能太大,这样的运行费用高,大批量生产一般不采用这种方法。把带有离型纸的覆盖膜10~20张重叠在一起,用上下盖垫板固定后再进行加工。半固化的胶黏剂容易附着在钻头上,造成质量差。所以要对其进行比铜箔板钻孔时应更频繁地检验,并扫除钻孔时所产生的碎屑。用冲孔法加工覆盖膜的窗口时可用简易冲模,直径3mm以下的批量孔的加工使用冲模冲切。窗口的孔大时用冲模,中小批量的小孔用数控钻孔和冲模并用进行加工,铝基线路板覆盖膜的加工。

      把已开好窗口孔的覆盖膜去掉离型膜后,贴在已蚀刻好电路的基板上,叠层之前,要对线路表面进行清洗处理,以去除表面污染和氧化。表面清洗用化学方法。去掉离型膜后的覆盖膜上有许许多多各种形状的孔,完全成了没有骨架的薄膜,双面线路板电路板,特别难于操作,就是利用定位孔要与线路上的位置重叠对好也不是件容易的事。目前大批量生产各厂还是依靠人工来进行对位叠层,操作人员首先把覆盖膜窗口孔与线路图形的连接盘和端子进行准确定位,确认后进行临时固定。实际上如果柔性印制板或覆盖膜任何一方尺寸发生变化,就无法准确定位。如果条件允许可以把覆盖膜分割成若干片后,再进行叠片定位。如果强制把覆盖膜拉长进行对位,会造成膜更加不平整,使尺寸发生更大的变化,双面线路板pcb,这是使制板产生皱折的重要原因。


      四、 电地层又是花焊盘又是连线

??因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封锁。

??五、字符乱放

??字符盖焊盘SMD焊片,双面线路板,给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

??六、表面贴装器件焊盘太短


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