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苏州拓光微电子有限公司提供各个设计阶段的开发人力支援和完整的IC设计开发 ,嵌入式设计外包 ,嵌入式设计外包服务,嵌入式项目外包服务,嵌入式项目外包服务,欢迎来电咨询!


中间层

硬件层与软件层之间为中间层,也称为硬件抽象层(Hardare Abstract Layer,HAL)或板级支持包(Boar Support Package,BSP),它将系统上层软件与底层硬件分离开来,使系统的底层驱动程序与硬件无关,扬州嵌入式,上层软件开发人员无需关心底层硬件的具体情况,根据BSP 层提供的接口即可进行开发。该层一般包含相关底层硬件的初始化、数据的输入/输出操作和硬件设备的配置功能。BSP具有以下两个特点。




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嵌入式开发本身也有高下之分,至少包含嵌入式应用程序工程师和底层的驱动内核工程师两种。前者同样是使用现成工具进行简单劳动,比如使用J2ME开发小游戏或者进行一些界面开发,而后者是根据芯片具体情况把操作系统(如Linux)移植到上面,同时编写必要的驱动程序,改写相应的内核代码。很显然后者是一个公司真正的技术核心。而技术核心的工资很可能是其他开发者的数倍。


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嵌入式系统组成:

硬件层

硬件层中包含嵌入式微处理器、存储器(SDRAM、ROM、Flash等)、通用设备接口和I/O接口(A/D、D/A、I/O等)。在一片嵌入式处理器基础上添加电源电路、时钟电路和存储器电路,就构成了一个嵌入式核心控制模块。其中操作系统和应用程序都可以固化在ROM中。




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