?电子工业中的接触角和表面张力测量方法:
电子工业中的接触角和表面张力测量方法:
电子产品:电子行业提供电路和有源电气元件。在电子设备中使用的集成电路构建在由半导体材料制成的晶片上。硅是最常用的半导体材料。硅晶片由极纯硅制成,这需要高质量的控制。聚合物在电子工业中也被用作制造芯片和芯片载体的绝缘层。电子工业中广泛使用张力计来表征不同的材料性质。以下是一些示例,说明如何使用张力测量法:硅片和电路板的清洁度 是确保最终产品优化功能的重要因素。使用光学张力计的接触角测量可用于研究 制造过程中硅片和电路板的清洁度。? 半导体晶片通常用保护性涂层加工。可以用接触角 测量来研究这些涂层的质量和均匀性。
前进接触角和后退接触角之间的差异就是接触角滞后,它被用来鉴定表面的异质性,粗糙性和运动性。非同质的表面会有能够阻碍接触线的区域,滑动角是另一种动态测量疏水性的方法,在固体表面放置一个液点,测试动态接触角测量仪,倾斜表面知道液滴开始滑动,此时的倾斜角即为滚动角。
疏水接触角,接触角滞后角测试 ,亲水接触角,动态接触角分析仪,接触角测量仪在材料方面的实测方式:
切线法:量角器原理
宽高法(量高法或Θ/2法)手动画出液滴的高度和接触面宽度,通过反三角函数求出其接触角(0.3ul或低角度时可使用)
三点法/五点法:手动三点(圆法)拟合,五点(椭圆法)拟合
圆法:图像处理计算出轮廓上所有点坐标,以圆的方式进行拟合计算角度,角度小于20°时使用
椭圆法:图像处理计算出轮廓上所有点坐标,以椭圆(斜椭圆)的方式进行拟合,接触角测量,角度大于20°时使用
微分圆法:图像处理计算出轮廓上所有点坐标,再细分以圆的方式进行拟合计算角度
微分椭圆法:图像处理计算出轮廓上所有点坐标,再细分以椭圆的方式进行拟合计算角度
L-Y法:大于120度