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回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。

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热风回流焊机温度控制介绍

热风回流焊机是表面贴装技术(SMI)中应用较广的表面贴装元器件的焊接设备之一。据权威机构预测，到2010年全球范围表面贴装元器件(SMC/SMD)的使用率将从目前的60%上升到90%，smt回流焊厂家，市场潜力非常巨大。而在热风回流焊机控制系统中，控温的准确和平稳是保持良好工艺的关键。 本文在已有的热风回流焊机控制系统的基础上，用集成度高、运行速度快的高速单片机取代以前的控制器，设计了一套可靠性好、扩展方便、兼容性强、功能齐全、操作简单、能完成复杂算法的软硬件监控系统。 同时，针对现行的智能PID加前馈的控制算法在大负荷经过时温度跌落较多、经过后温度超调太大的问题，从传热学角度建立了系统的静态模型，并对模型作了简化计算，详细分析了影响热能损耗的各类参数及影响力的大小。分析结果表明:该回流焊机中，两个强制通风口的设计极不合理，亳州回流焊，它的能耗占了总能耗的80%以上;其次，PCB板质量、环境温度、链条速度等参数也成为该机组热能消耗的主要影响因素。 为了更好的描述该温控系统的实时能量消耗情况，二手回流焊接驳台，采用软计算方法，运用自适应神经模糊推理系统将PCB板质量、环境温度、链条速度作为输入，消耗热量作为输出，建立起三输入、一输出的动态系统模型，该模型借助神经网络的自学习能力对模型结构进行了优化，找到了较好的模型结构参数。仿f真结果表明该模型是合适的。

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