印刷双面线路板 (PCB)是电子产品的躯体，终究产品的功能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。假如规划妥当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，双面线路板定购，产品的出产成本将更低，赢利更高。为了按时出产高质量的PCB 板，同时不添加规划时间且不发生代价高昂的返工，有必要尽早在规划流程中发现规划和电路完好性问题。

双面线路板孔化机理钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，双面线路板商，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。

1、化学沉铜机理：

在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，惠州双面线路板，沉积出铜来。

2、电镀铜机理：

电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，直销双面线路板，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。

东莞市明浩辉电子有限公司成立于2008年，是一家专业生产双面电路板、多层电路板（PCB）的高科技电路板制造加工企业，在整个广东省东莞线路板厂中享有美誉。

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