铜箔的特性与应用

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，屏蔽铜箔，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。

铜箔广泛应用于工业用计算器、QA设备、锂离、子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。

预计2020年锂电铜箔市场占有率将达50％

中国储能网讯：随着新能源汽车及动力电池市场的快速放量，自2015年至今，锂电铜箔一直处于供不应求的状态，并且缺口不断拉大。近日诺德股份(600110)副总裁陈郁弼公开表示：“从全球来看，锂电铜箔的供需缺口比例由2015年的1%上升到2016年的3%，再由2016年的3%上升到2017年的8％，预计明年将达到9%。

裸铜箔的表面处理工艺

裸铜箔运行张力小时，这些现象减轻之间没有电解液，而凹坑与铜箔之间因有缝隙，里面存有电解液，使凸凹点处与铜箔其它地方的腐蚀程度不同，铜箔，造成铜箔表面色泽不同。理槽液下导辊表面橡胶老化破损，白铜箔，导辊表面橡胶呈现出凸凹不平的麻点。当铜箔张力大时，铜箔与导辊表面的橡胶接触后，凸点与铜箔表面接触的过于紧密。铜箔接触导辊的凹点处成为黑点。

裸铜箔接触导辊的凸点处迎着阳光看成为亮点，是铜箔与凸点接触时产生机械变形摩擦所至，背着阳光看是暗点，可能此点的铜箔因没有液膜保护，被氧化的原因。

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