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如何减少高速PCB串扰影响

串扰在高速高密度的PCB设计中普遍存在。为减少串扰, 最基本的就是让干扰源网络与被干扰网络之间的耦合越小越好。在高密度复杂PCB设计中完全避免串扰是不可能的, 但在系统设计中设计者应该在考虑不影响系统其它性能的情况下, 选择适当的方法来力求串扰。结合上面的分析, 解决串扰问题主要从以下几个方面考虑:

1.在布线条件允许的条件下, 尽可能拉大传输线间的距离; 或者尽可能地减少相邻传输线间的平行长度( 累积平行长度) , 是在不同层间走线。

2.相邻两层的信号层( 无平面层隔离) 走线方向应该垂直, 尽量避免平行走线以减少层间的串扰。

3.在确保信号时序的情况下, 尽可能选择转换速度低的器件, 使电场与磁场的变化速率变慢, 从而降低串扰。

4. 在设计层叠时, 在满足特征阻抗的条件下, 应使布线层与参考平面( 电源或地平面) 间的介质层尽可能薄, 因而加大了传输线与参考平面间的耦合度, 减少相邻传输线的耦合。

5.由于表层只有一个参考平面, 表层布线的电场耦合比中间层的要强, 因而对串扰较敏感的信号线尽量布在内层。

6.通过端接, 使传输线的远端和近端终端阻抗与传输线匹配, 可大大减小串扰的幅度。

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PCB板元件五大布置要求

贴片加工中PCB元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。

安装:指在具体的应用场合下,为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽,不致发生空间干涉、短路等事故,并使接插件处于机箱或外壳上的位置而提出的一系列基本要求。

受力:贴片加工中电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状,板上的各种孔(螺钉孔、异型孔)的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。

受热:对于大功率的、发热严重的器件,除保证散热条件外,还要注意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中,要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块,并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。

4、信号:信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是:弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离;交流部分与直流部分分开;高频部分与低频部分分开;注意信号线的走向;地线的布置;适当的屏蔽、滤波等措施。

5、美观:不仅要考虑元件放置的整齐有序,更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者,以此来片面评价电路设计的优劣,为了产品的形象,在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是,在高性能的场合,如果不得不采用双面板,而且电路板也封装在里面,平时看不见,就应该优先强调走线的美观。  

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