FPC软板
FPC软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。
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FPC焊盘处理的方式有哪些
① 化学镍金又称化学浸金或者沉金。一般在PCB铜金属面采用的非电解镍层厚度为2.5um-5.0um，浸 金(99.9%的纯金)层厚度为0.05um-0.1um。该技术优点：表面平整，保存时间较长，易于焊接;适合细间距元件和厚度较薄的PCB。对于
FPC，因为厚度较薄所以比较适合采用。缺点：不环保。
②电镀铅锡(Tin-Lead Plating) 优点：可以直接给焊盘加上平整的铅锡，可焊性好、均匀性好。缺点：铅容易氧化，保存时间较短;需要拉电镀导线;不环保。
③ 选择性电镀金(SEG) 选择性电镀金指PCB局部区域用电镀金，其他区域用另外一种表面处理方式。电镀金是指在PCB铜表面先用涂敷镍层，后电镀金层。镍层厚度为2.5um-5.0um，金层的厚度一般
为0.05um-0.1um。 优点：金镀层较厚和耐磨性强。“金手指”一般采用此种处理方式。缺点：不环保
④ 有机可焊性保护层(OSP) 此工艺是指PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖。 优点：能提供非常平整的PCB表面，符合环保要求。适合于细间距元件的PCB。
缺点：需要采用常规波峰焊和选择性波峰焊焊接工艺的PCBA，不允许使用OSP表面处理 工艺。
⑤ 热风整平(HASL) 该工艺是指在PCB最终金属表面覆盖63/37的铅锡合金。热风整平铅锡合金镀层厚 度要求为1um-25um。
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