PCB孔无铜的原因是什么

孔无铜开路，对PCB行业人士来讲并不陌生，但是如何控制？切片做了一大堆，问题还是不能彻底改善，总是反复重来，今天是这个工序产生的，明天又是那个工序产生的。以下是对孔无铜开路的见解及控制方法。产生孔无铜的原因不外乎就是：

1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。

2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。

3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。

4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。

5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。

6.冲板压力过大，（设计冲孔离导电孔太近）中间整齐断开。

7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。

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PCB防止电磁干扰设计

1.对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。

2.尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。

3.对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。

4.对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。

5.在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

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