浅谈PCB发展方向
随着消费电子产业步入高原平台期，未来PCB行业成长将持续分化，行业增长动能将逐步转移到汽车电子等新兴需求上，智能汽车和新能源电动汽车是未来汽车电子行业发展的主要方向。
其中，新能源汽车由于其独特的动力系统，对PCB的驱动效应将日趋显著，未来五年汽车电子市场将保持5.5%的增速，同时汽车电子在整车成本中的占比将超过10%；而5G通信技术发展同时也推动了高频高速PCB的需求，5G商用预计有望于2019年或2020年出台，柔性线路板是5G产品中的必需品，在未来几年内将成为PCB市场持续增长的主要动力。
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东莞线路板贴片加工厂
线路板贴片（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称， PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit
Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
东莞市琪翔电子有限公司是一家专业生产定制铝基板、电路板、线路板等产品的生产配套企业，产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医用、工控、LED等各领域。我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板、控制板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
HDI板应用领域
在服务器所需要的各种PCB产品中，HDI板需求相对较高。在HDI技术主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，是实现PCB高密度化的关键。当前HDI板在国内市场的份额处在逐步上升阶段，但仍与传统多层板的产能存在巨大差距。随着用户对数据中心承载流量及传输速度要求的提升，服务器的需求将拉升HDI整体需求水平。
在移动互联网时代，智能手机、平板电脑和可穿戴设备向着轻量化、小型化、多模组、可穿戴的特点发展，基于HDI布线相对普通多层板的密度优势，这些产品对HDI板的需求量将增大。移动电子产品的轻薄化要求使得主板空间缩小，要求有限的主板上能承载更多的元器件。与传统多层板相比，HDI采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB的可布线面积，大幅度提高元器件密度，因而在智能手机中迅速替代了原有的多层板。
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