锡膏和焊料粉之间有什么关联？

锡膏也叫焊料粉，主要是由锡铅合金组成的。它们形成的比例是63/37，锡膏是一种均质混合物，具有一定的黏性和良好的触变性。在常温下，锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（熔点），锡膏回收厂家，随着溶剂和部分添加剂的挥发及合金粉的熔化，被焊元器件和焊盘连在一起，冷却后形成y久连接的焊点。

在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录，以便可以查明什么可归因于锡膏性能。这时也可记录用量和浪费。如果可能，也应记录作基准测试时的工厂情况，如温度、湿度、操作员、板的批号、锡膏，甚至元件。重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度。

合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形。球形焊料具有良好的性能。常合金焊料粉的颗粒度为200/325，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。一般由印刷钢网或钢网的开口尺寸或者注s器的口径来决定所选锡粉颗粒的大小和形状。不同焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的锡粉，不能都选用小颗粒的，因为小颗粒有大得多的表面积，容易使焊剂在处理表面氧化时负担加重。

重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm以下及以上部份各占20%左右；各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏。

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?锡膏生产出来后怎么去管理？

锡膏的生产是一个非常有专业性的知识，锡膏回收厂家好不好，不同的厂家其工艺会有一定的区别，但大致的流程是一样的，锡膏主要由助焊剂和焊料粉

组成，原料加入助焊剂成其他的配料成分搅拌，抽真空，灌注而成。而锡膏生产好后怎么去管理呢

1、锡膏生产好后，要贴标签或编码，无铅锡膏与有铅锡膏要区分开；

2、使用锡膏时，应按遵循先进先出的原则；

3、锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。

4、锡膏在网板上的停留时间不超过30分钟。

5、在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，才可以加入新锡膏混用。

6、刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。

7、两种不同型号的锡膏不能混合使用，锡膏回收厂家好不好，如高温与中温锡膏，有铅锡膏与无铅锡膏等均是不能混合用的。

8、锡膏生产好后印刷前的这段时间，必须是放在冰箱内储存的，其冰箱的温度要设为2~10℃。

9、锡膏开封时间不得超过24小时，否则作报废处理，锡膏回收厂家好不好，不得使用。

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 锡膏在使用时出现立碑了，我们不要急，我们先来了解下什么是立碑，及出现的原因， 然后针对性的去解决问题，锡膏'立碑”

现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，

贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。 “立碑”现象的产生是由于元件

端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的

因素也很多

1、锡膏印刷时定放位置的移位；

2、锡膏中的助焊剂使元器件浮起；

3、印刷锡膏的厚度不够或是不均匀；

4、锡膏贴片后过回流焊时加热速度或快且不均匀；

5、锡膏本身的性质（活性）没有调到最j；

6、元器件的可焊性差。

针对以上这些原因产生的立碑现象

1、调整印刷的参数；

2、采用助焊剂含量少的锡膏；

3、调整锡膏印刷的厚度；

4、调整回流焊的温度曲线；

5、严格按规范进行焊盘设计；

6、选用可焊性好的锡膏。

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