昆山市禄之发电子科技有限公司

随着现代电子工业和信息产业的高速发展，铜箔，产生电磁波干扰的电子设备急剧增加。电磁波污染已经成为世界各国关注的社会公害之一。采用导电金属粉电镀开发电磁屏蔽橡胶填充材料便是应对这一污染的一种重要技术手段。

　　导电屏蔽技术

　　电磁屏蔽材料分为表层导电型屏蔽材料和填充复合型屏蔽材料。填充复合型屏蔽材料是继表层导电型屏蔽材料之后推向市场的新型材料，大有后来居上之势，得以大量的开发。而作为填充复合型屏蔽材料的核心技术——导电填料的研究也在不断深入。

电解铜箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

规格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度 9 ～70μm)幅宽550mm ～1295mmPCB用标

准电解铜箔。

产品性能：

产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能，产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表一)。

高频变压器使用铜箔的绕法与要求

NOTE：1.铜箔焊点依工程图，散热铜箔胶带，铜箔须拉紧包平，散热铜箔胶带，不可偏向一侧.2.点锡适量，焊点须光滑，不可带刺.点锡时间不可太可，散热铜箔胶带，以免烧坏胶带.3.在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。

内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。

铜箔|昆山市禄之发电子铜箔|散热铜箔胶带由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。铜箔|昆山市禄之发电子铜箔|散热铜箔胶带是昆山市禄之发电子科技有限公司（www.kslzfdz.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：周彬彬。