如何减少高速PCB串扰影响

串扰在高速高密度的PCB设计中普遍存在。为减少串扰, 最基本的就是让干扰源网络与被干扰网络之间的耦合越小越好。在高密度复杂PCB设计中完全避免串扰是不可能的, 但在系统设计中设计者应该在考虑不影响系统其它性能的情况下, 选择适当的方法来力求串扰。结合上面的分析, 解决串扰问题主要从以下几个方面考虑:

1.在布线条件允许的条件下, 尽可能拉大传输线间的距离; 或者尽可能地减少相邻传输线间的平行长度( 累积平行长度) , 是在不同层间走线。

2.相邻两层的信号层( 无平面层隔离) 走线方向应该垂直, 尽量避免平行走线以减少层间的串扰。

3.在确保信号时序的情况下, 尽可能选择转换速度低的器件, 使电场与磁场的变化速率变慢, 从而降低串扰。

4. 在设计层叠时, 在满足特征阻抗的条件下, 应使布线层与参考平面( 电源或地平面) 间的介质层尽可能薄, 因而加大了传输线与参考平面间的耦合度, 减少相邻传输线的耦合。

5.由于表层只有一个参考平面, 表层布线的电场耦合比中间层的要强, 因而对串扰较敏感的信号线尽量布在内层。

6.通过端接, 使传输线的远端和近端终端阻抗与传输线匹配, 可大大减小串扰的幅度。

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高精密线路板厂

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PCB设计中元件位置确定原则

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

1、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

3、重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

4、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

5、应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

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