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真空镀膜之磁控溅射镀膜 :
磁控溅射的基本原理是电子在电场作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞,若电子具有足够的能量时, 则电离出离子和另一个电子(二次电子)。电子飞向基片,离子在电场作用下加速飞向阴极 (溅射靶) 并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子(或分子)沉积在基片上形成薄膜, 二次电子在加速飞向基片时受磁场的洛仑兹力作用以摆线和螺旋线状的复合形式在靶表面作圆周运动。
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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响:
靶基距:靶基距是影响成膜速率的重要因素之一,随着靶基距增加,被溅射材料射向基片时与气体分子碰撞的次数增多,同时等离子体密度也减弱,动能减少,沉积速率降低,但膜层外观较好。靶基距太小,沉积太快,工件温升大,新能源汽车灯价格,膜层外观差。
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离子镀工艺则有所不同,佛山新能源汽车灯,虽然也是在真空罩内进行的,但这时镀膜过程是以电荷传递的形式来实现的。也就是说,蒸发料的粒子作为带正电荷的高能离子在高压阴极(即工件)的吸引下,以很高的速度注入到工件表面。相当于一个从枪g中射出的高速弹头,可以穿入靶体很深,在工件上形成一种附着牢固的扩散镀层。