原箔raw copper foil

在电解机（电解槽）中生产出的未经表面处理的箔（国内还称为“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在该设备上制造完成。 

表面处理 surface treatment  

是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理（roughing treatment）、障壁层处理（barrier treatment ，又称为耐热层处理）及防锈处理（anti-tarnish，又称为防氧化处理）等。

粗化层处理 roughening treatment

为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度，在粗糙面上所进行的瘤化处理.

其它类型铜箔：

　　(1)涂胶铜箔：主要包括上胶铜箔(ACC)和背胶铜箔(RCC)，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。

　　(2)载体铜箔：超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜，然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压，固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔。

导电涂料

用作导电涂料的导电物质主要是金属粉末和石墨、炭黑等。采用不同的导电材料和载体可以制成不同电阻值的导电涂料。部分导静电涂料的电阻值范围如下：

涂料组成电阻(欧姆)银粉、陶瓷、醇0.003~0.005金粉、陶瓷、芳烃0.003~0.01铝、金、陶瓷、醇0.05~0.13银、纤维素、酮0.01~0.03石墨、乳胶、水25~75石墨、硅酸盐、水100~300

导电涂料的应用较广，散热铝箔，在电子工业领域、宇宙航行工业都有广泛应用，在日用电子工业中也有应用，在需要导静电的场合也多采用导静电涂料。

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