HDI线路板的发展
HDI线路板的发展
互联网时代，手机、电脑电子产品对我们的影响很大，HDI线路板与传统的多层线路板相比，采用积层法制板，运用埋孔和盲孔来减少通孔的数量。节约PCB的可布线面积，很大幅度提高了元器件密度。
在服务器所需要的各种PCB产品中，主要是通讯和计算机行业占比较大，HDI线路板需求相对较高。当前HDI技术主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，多埋盲孔，呈现高密度发展。当前HDI板在国内市场的份额市场非常看好。
服务器HDI卡，手机HDI电路板，多功能HDI电路板，以及HDI安防摄像机方面大范围使用HDI高密度板。HDI线路板的市场不断向高层高密度方面发展，不断的影响我们的通讯事业，推动科技不断前进。
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PCB电路板设计前的准备
PCB设计前期要准备些什么呢？包括准备元件库和原理图。在进行设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和元件封装库。
元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸建立。原则上先建立PC的元件封装库，在建立原理图SCH元件库。
元件封装库要求较高，它直接影响安装。原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与元件封装库的对应关系。
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HDI线路板的应用
HDI 是高密度互连（High DensityInterconnector）的缩写，是生产印制板的一种技术，是专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI线路板目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中手机的应用最为广泛。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于4G、5G手机、数码摄像机、IC载板等。HDI电路板可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。增加线路密度：传统电路板与零件的互连有利于先进构装技术的使用拥有更佳的电性能及讯号正确性可靠度较佳，可改善热性质、射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD），增加设计效率。
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