SMT贴片加工的工艺要求?
简单来说就是采用全自动贴片机将SMD电子元器件贴装到印刷好的焊膏或贴片红胶的PCB板表面所对应的焊盘位置上。
那么在SMT贴片加工中的工艺要求有哪些?
每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的SMD电子元器件的PCBA板不能存在破损,破裂等。
SMT贴片返修主要有以下程序:
1.取下元器件。成功的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点,贴片焊接哪家好,然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修的一个关键因素,抚顺贴片焊接,焊料必须完全熔化,以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时,还要防止PCB加热过度而造成PCB扭曲。
2.线路板和元器件加热。先进的返修系统采用计算机控制加热过程,使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近,并且应采用顶部和底部组合加热方式。
PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:1.调用PCB标准封装库。2.有焊盘单边小不小于0.25mm,整个焊盘直径大不大于元件孔径的3倍。3.尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。5.布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊。