SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

PCB板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，沈阳贴片焊接，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，贴片焊接加工厂，规定电路板的合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。

1.有的PCB 太小，不能满足夹具的要求，所以要几个PCB拼起来，才能更好的生产

2.有些电路板比较异形，拼板可以更有效的利用PCB基板的面积，减小浪费。

3.拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提效率。

网板的厚度

网板的厚度与开 孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系 ， 具体为厚度越薄开孔越大 ， 越有利于焊膏释放。经证明 良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。否则焊膏印刷不完全。一般情况下 ，贴片焊接厂家， 对 ，0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间距 ，贴片焊接加工， 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ，0.3 以下的间距 ， 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。

网板开孔方向与尺寸

焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 ， 比两者方向垂直时的印刷效果好。

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