高频特性好，性能可靠

由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

SMT贴片检验项目如下:

1，锡珠：

焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2，绥化SMT贴片焊接，假焊：

元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)

3，SMT贴片焊接厂家，侧立：

宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

4，立碑：

片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

网板的厚度

网板的厚度与开 孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系 ， 具体为厚度越薄开孔越大 ， 越有利于焊膏释放。经证明 良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。否则焊膏印刷不完全。一般情况下 ，SMT贴片焊接厂， 对 ，SMT贴片焊接加工价格，0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间距 ， 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ，0.3 以下的间距 ， 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。

网板开孔方向与尺寸

焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 ， 比两者方向垂直时的印刷效果好。

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